光刻方法与二维DNA折纸自组装的结合，导致了光子晶体腔阵列的发展和传感纳米阵列的探索，其中分子器件在亚微米尺度上被图案化。鉴于此，来自德国路德维希·马克西米利安大学的Tim Liedl和Irina V. Martynenko等人通过将三维DNA折纸安装在纳米图案化基底上，然后进行硅化，将这一概念扩展到第三维度。

文章要点：

1) 该研究开发的这一策略，将概念拓展至第三维度之后，就能够成功地提供表现出机械和化学稳定性的混合DNA-二氧化硅结构，并在亚10nm范围内实现特征尺寸的合成；

2) 此外，这一多功能和可扩展的方法会依赖于环境温度下的自组装，提供了三维定位与DNA折纸纳米结构兼容的任何无机和有机成分的潜力，研究也用金纳米颗粒进行了相关试验，这种纳米纹理化的方式可以为低成本生产复杂的三维图案化表面和在分子水平上设计并达到宏观尺寸的集成器件提供一条新的途径。

参考资料：

Martynenko, I.V., Erber, E., Ruider, V. et al. Site-directed placement of three-dimensional DNA origami. Nat. Nanotechnol. (2023).

10.1038/s41565-023-01487-z

https://doi.org/10.1038/s41565-023-01487-z