Nano Letters:介孔半导体Bi2Se3薄膜
bionanoer bionanoer 2023-06-10

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Bi2Se3是一种带隙为0.3eV的半导体材料,具有独特的能带结构。昆士兰大学Yusuke Yamauchi和Minsu Han提出了一种可通过电沉积方法合成具有均匀孔径介孔Bi2Se3膜的强大平台。

 

本文要点

(1)在这一平台中,嵌段共聚物胶束在电解质中充当软模板,从而创建了3D多孔纳米结构。通过控制嵌段共聚物的长度,孔径可精确地调节至9和17nm。

(2)无孔Bi2Se3膜在垂直方向上表现出52.0nA的隧穿电流,但在引入孔隙(9nm孔)时,隧穿电流可显著增加到684.6nA,这表明Bi2Se3膜的导电性取决于孔结构和表面积。

(3)丰富的多孔结构可将Bi2Se3更大地暴露在相同体积的周围空气中,从而增强了其金属性能。

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Tomota Nagaura, et al. Mesoporous Semiconductive Bi2Se3 Films. Nano Letters. 2023

DOI:10.1021/acs.nanolett.3c00183

https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.nanolett.3c00183


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聚焦纳米材料科学,擅长领域为水凝胶/纳米材料合生物医学工程。

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