长期以来，金络合物被认为是非常惰性的，它们的合成主要局限于用于活化CC多键以实现亲核加成的路易斯酸（LA）。近日，法国基础和应用异质化学实验室Didier Bourissou、Ghenwa Bouhadir、环境与材料分析与物理化学科学研究所Karinne Miqueu报道了路易斯酸辅助的C（sp³）–C（sp³）还原消除。

本文要点：

1) 作者发现膦硼烷iPr₂P（o-C₆H₄）BFxyl₂（Fxyl=3,5-（F₃C）₂C₆H₃）1-Fxyl有助于从[AuMe₂（μ-Cl）]₂中还原消除乙烷，并通过核磁共振监测揭示了（1-Fxyl）AuMe₂Cl络合物的中间体形成。密度泛函理论计算确定两性离子路径是最低能量路径，其总活化势垒比没有硼烷辅助的情况下低10 kcal/mol。

 2) 路易斯酸部分首先提取氯化物，生成两性离子Au（III）络合物，然后进行C（sp³）–C（sp³）偶联。氯化物最终从硼转移回金。通过本征键轨道分析，作者阐明了这种路易斯辅助金还原消除的电子性质。如与另外两种膦硼烷的互补研究所示，两亲配体需要足够的硼路易斯酸度来触发C（sp³）–C（sp³）偶联，并且氯化物的加入减缓了乙烷的还原消除。

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Cyril A. Theulier et.al Lewis Acid-Assisted C(sp³)–C(sp³) Reductive Elimination at Gold JACS 2023

DOI: 10.1021/jacs.3c01974

https://pubs.acs.org/doi/10.1021/jacs.3c01974