印刷有机和无机电子产品在传感器、生物电子学和安全应用方面继续受到广泛关注。已经研究了许多印刷技术，尽管通常具有几十微米范围内的典型最小特征尺寸，并且需要在高温下进行后处理程序以提高功能材料的性能。
近日，卡尔斯鲁厄理工学院Martin Wegener，Liang Yang介绍激光打印作为一种简便的工艺，用于制造由半导体 (ZnO) 和金属（Pt 和 Ag）组成的各种功能性电子设备。
文章要点
1）研究人员实现了 <1 µm 的最低特征尺寸。此外，研究人员指出展示的完全激光打印的功能设备都不需要在打印过程后进行任何类型的烧结。
2）开发的材料和激光印刷方法为印刷电子设备（例如二极管和忆阻器）提供了坚实的基础。第一代激光印刷忆阻器显示出超过102的开/关比以及高保持力和耐用性。这些特性和直接写入金属互连的可能性使它们适合集成在交叉架构中，例如构建用于识别、认证或加密目的的物理不可克隆功能 (PUF)，并获取忆阻行为的随机性。
3）微型安全电路可以直接激光打印到产品上，无需事先进行芯片流片或将知识产权转让给制造商，这将加强信任根。
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Yang, L., Hu, H., Scholz, A. et al. Laser printed microelectronics. Nat Commun 14, 1103 (2023).
DOI：10.1038/s41467-023-36722-7
https://doi.org/10.1038/s41467-023-36722-7
