柔性多功能聚合物电磁干扰屏蔽复合物薄膜对于5G通讯、可穿戴电子学器件、人工智能等领域都非常重要的意义。

有鉴于此，南洋理工大学周琨（Kun Zhou）、西北工业大学顾军渭（Junwei Gu）等报道通过聚酰亚胺（PI）作为基底，聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）微球作为模板，通过牺牲模板法构筑了柔性 (Fe₃O₄/PI)–Ti₃C₂T_x–(Fe₃O₄/PI)复合物薄膜，而且孔径尺寸可控，Ti₃C₂T_x微孔的分布可控。

本文要点

（1）

通过构筑的多孔/多层结构，当Ti₃C₂T_x空心微孔的尺寸为10 μm，PMMA/Ti₃C₂T_x的质量比为2:1，(Fe₃O₄/PI)–Ti₃C₂T_x–(Fe₃O₄/PI)复合物薄膜具有最好的电磁干扰屏蔽性能，能够实现屏蔽85 dB的电磁干扰。

（2）

通过有限元模拟计算方法研究，进一步验证这种复合物薄膜材料具有优异的电磁屏蔽能力。这种复合物薄膜具有优异的导热能力（3.49 W/(m·K)）和机械力学性能（65.3 MPa）。柔性(Fe₃O₄/PI)–Ti₃C₂T_x–(Fe₃O₄/PI)复合物薄膜具有优异的电磁屏蔽性能、导热能力、机械力学性能，因此可能用于对高功率、便携式、可穿戴柔性电子器件的电磁屏蔽。

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Yali Zhang, Kunpeng Ruan, Kun Zhou, Junwei Gu, Controlled Distributed Ti₃C₂T_x Hollow Microspheres on Thermally Conductive Polyimide Composite Films for Excellent Electromagnetic Interference Shielding, Adv. Mater. 2023

DOI: 10.1002/adma.202211642

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/adma.202211642